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PCB清洗工艺—数据驱动的清洗环境
Kyzen Corp.公司执行副总裁Tom Forsythe接受了我们的采访，讨论了清洗工艺所面临的主要挑战、PCB组件清洁度的新测试方法，以及Kyzen公司如何帮助客户开发以数据驱动的清 ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
灌封树脂领域之常见问题解答
就在前不久，我从同事Phil Kinner那里接手了这篇专栏有关树脂部分的撰写任务，他在精彩的专栏系列中介绍了覆形涂层的相关内容。在我那几篇有关灌封树脂的系列文章发表后，Jade Bridges就 ...查看更多
铋（Bi）在电子产品中的作用——第4部分
为了将科技与商业应用联系起来，本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题：为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统能够提供更有效的方法（注意： 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多
保护PCB免受严苛环境的影响
之前我开启了环氧树脂专栏，简述了5个用户常问的关于化学品及其属性、一般树脂应用及其限制的问题。本期专栏将阐述为确保电子组件及产品的可靠性及寿命，对于电路设计人员及制造商非常重要的5个小窍门。 1. ...查看更多
论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录
最近，我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller，他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变，以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多
